封装材料

未知微量成分定性定量、配方解析、痕量元素离子测试、微量添加剂结构解析、结构解析、竞品校准、电子级化学品分离方法开发、仪器方法开发、可靠性测试、材料应用端失效分析。

我们能为您提供以下服务

未知微量成分定性定量、配方解析、痕量元素离子测试、微量添加剂结构解析、结构解析、竞品校准、电子级化学品分离方法开发、仪器方法开发、可靠性测试、材料应用端失效分析。

金属封装材料‌‌、‌陶瓷封装材料、‌玻璃封装材料‌、‌有机聚合物封装材料‌、‌‌热固性塑料‌、‌复合材料

电子化学品常见问题涵盖多个方面，主要包括以下关键点：

配方升级难、验证周期长、质控重点难确定、污染元素、离子难控制、产品问题：蚀刻效果差、防水防潮性能差、导电/绝缘性能差、导热性能差、导光效果差、防水防潮性能差、滤光性能差。

1. 67套分析、研发设备；

2. 自建百万份原料药、助剂谱图数据库；

3. 48份发明专利&实用新型专利；

4. 985.211高校硕士及以上专业团队；

5. 服务1200家企业赵金虎领衔的专家团队指导；

6. 报告均由3道审核严格把控；

7. 所有数据真实且可溯源；

8. 技术问题当天内回复；

9. 2年内报告售后处理；

10. 销售与客服双渠道沟通。